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助焊剂说明

◆ 助焊剂的特点：

针对无铅上锡难的特性，适度增加了活性。

低烟、无刺激性气味，环保、节约成本。

过锡后PCB表面清洁、基本无残留。

对元器件无腐蚀、焊后绝缘性大。

通过严格的铜镜及表面阻抗测试。

无铅助焊剂

◆ 助焊剂成份表：

序号	项目 SPECIFICATINITEM	规格 SPECS
1	产品编号 FLUX MODEL	HW-600A	HW-900
2	焊剂类别 FLUX GRADE	松香型	免清洗型
3	焊点光亮度 JOINTS COLCR	光亮型	光亮型
4	外观 PHYSICAL STATE	液态	液态
5	颜色 COLOR OF FLUX	淡黄	透明
6	固体含量 SOLID CONTENT(WW％)	6.0±0.5	12.0±0.5
7	比重 SPECIFIC GRAVUY(20℃)	0.810±0.005	0.800±0.005
8	沸点 BOILNG POINT( ℃ )	81.0±1.0	81.0±1.0
9	酸度 ACID VALUE(mgKOH/g)	24.0±2.0	21.0±2.0
10	电导度 CONDUCTIVITY	15.0±2.0	23.0±2.0
11	扩展率 SPRAY FACTOR	90％	94％
12	卤化物含量 HALIDE CONTENT	0.10±0.05	0.16±0.05
13	绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE	≥1×1012Ω	≥2×1011Ω
14	腐蚀测试 CORROSION TFST	PASS	PASS
15	溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm)	400PPM	400PPM
16	使用方法 APPLICAFTON	喷雾	喷雾、发泡
17	使用稀释剂 THINNER USED	HT-200	HT-300

◆ 助焊剂的类别：

·松香型助焊剂 ·免清洗型助焊剂 ·无铅环保型助焊剂 ·有铅普通型助焊剂

◆ 助焊剂使用注意事项：

1、助焊剂作业须知：检查助焊剂的比重是否为本品所规定之正常比重。

2、助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

3、焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

4、采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备二道以上之滤水机,?使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂之结构及性能。

5、调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

6、如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。?在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

7、须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。?喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

8、锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

9、过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

10、当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

11、焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方能可发挥助焊剂之最佳效力。